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仪器介绍

SD-650MH磁控溅射镀膜仪具有真空度高、操作便捷等优点。仪器主要由溅射真空室、磁控溅射靶、旋转样品台、工作气路、抽气系统、真空测量及电控系统等部分组成。仪器配备直流电源和射频电源，可用于金属、半导体、绝缘体等多种薄膜材料的制备和研究。

性能指标

• 极限真空度：5*10^-5 Pa

• 腔体尺寸：260 mm（直径)*280 mm（高）

• 溅射靶头：50 mm（直径）

• 冷却方式：风冷（泵）+ 水冷（溅射靶）

• 真空计：电阻规、电离规

• 直流电源：0-300 W可调

• 射频电源：0-300 W可调

典型应用

• 该设备可用于制备多种电学、光学薄膜。由于磁控溅射工艺不需要热熔，故可用于沉积无法蒸发镀膜的高熔点材料。

• 当前可供使用的靶材有Cu、Au、Ni、Pt、C和Fe₃O₄，如需其它材料请和平台联系。

样品要求

• 直径/边长小于120 mm

设备负责人：徐元星 15715149696